制造 / 电子设备
Siemens：利用数字孪生和合成图像准备印刷电路板光学检测
- 企业
- Siemens
- 国家
- 德国
- 实施阶段
- 试点验证
- 资料发布
- 日期依据
- 资料发布的时间，可能与启用日期不同。
- 依据核验方式
- 阅读原文正文
业务问题
电子产品推出新型号或变体时，传统流程需要等到实体样板制成后才能准备和训练光学检测程序。对于产品种类多、工艺变化频繁的生产环境，等待实体样本和手工准备检测增加了生产切换的负担。
使用的技术与数据
Siemens以德国Erlangen电子工厂作为验证现场。Process Preparation X校验并标准化来自Teamcenter的电路板设计、物料清单和元件信息，建立组装电路板的数字孪生。NVIDIA Cosmos生成正常基准板及缺陷板的合成图像，在实体生产前校准检测设备。对于生产环节，所述流程还包括AI辅助二次检测，分析光学检测标记的潜在缺陷属于真实缺陷还是误报。
成果
Siemens表示，正在利用真实工厂生产环境和专家知识演示这一检测准备流程，目标是减少对实体电路板和人工工作的依赖。所公布的检测编程手工工作最多减少85%、误报减少40%、一次通过率改善超过5%，均是项目目标，而不是已达成的实测结果。
局限与待解问题
验证中实际达到的处理时间、误报率和良率数据没有公开。检测结果最终批准权限及完整商业部署范围也未得到确认。
来源
本案例根据公开资料整理，并非 ATF Works 客户的成果。